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Micro-LED加工基地
浏览: 发布日期:2020-04-30
       思坦科技Micro-LED加工基地致力于Micro-LED材料、器件、产品的研发和中试,涉及阵列制作、巨量转移技术、彩色化、驱动电路等方面的技术难点攻克。思坦科技中试线于2019年5月初开工建设,2019年9月初完工,历时4个月。建成面积约1000平方米,其中百级洁净区150平米,千级洁净区550平米,以及各种配套区约300平米。 建设完成后具备恒温恒湿百千级洁净度工作环境。中试线具有包括光刻区、湿法刻蚀区、巨量转移研发区、表征测试区、薄膜生长和外延区、扩散区、键合封装区、研磨抛光区等工艺区在内的分区模块。具备2-6英寸第三代半导体微纳加工能力。